2、12月10日，英伟达首先选用钻石散热GPU试验，功能是一般芯片的三倍。

　　3、12月19日，北京大学东莞光电研讨院发布最新研讨成果，成功开宣布可以批量出产大尺度超润滑柔性金刚石薄膜的制备办法。

　　西班牙政府近来已取得欧洲委员会的同意，将向人工金刚石厂商DiamondFoundry供给8100万欧元的补助，以支撑其在西班牙制作一座金刚石晶圆厂的方案。

　　数据显现，钻石芯片因其杰出的载流子迁移率、导热性、介电击穿强度以及从红外到深紫外的超宽带隙和光学透明度，成为当时芯片技能打破的中心方向，被称为半导体芯片的终极资料，这引起了各大世界大厂争相竞逐。

　　与碳化硅比较，钻石芯片成本可廉价30%，所需求的资料面积仅为Sic芯片1/50，削减3倍能量损耗，并将芯片体积缩小4倍，是已知热导率最高的资料。

　　依据商场测算，钻石散热产业链现在是从0到1，商场规模有望从2025年的0.37亿美金（浸透率缺乏0.1%）增长到2030年152亿美金（浸透率10%），钻石散热GPU将成为未来商场的干流方向。

　　谁能把握第四代半导体芯片技能，谁就把握了未来数十年的科技制高点，正如英伟达把握第三代半导体芯片的高端技能，才干成为全世界领域内的顶尖企业。

　　基于此，咱们得知这3家公司，具有第四代金刚石半导体资料的技能，且与华为有着深化的协作，有望成为商场侧重重视的目标。

　　有军工布景，与哈工大是战略协作同伴；独家给华为供给金刚石半导体；其更是国家认证的专精特新“小伟人”企业，其具有很多金刚石相关专利，产品远销欧美。

　　全资子公司与台湾捷斯奥企业有限公司签定半导体高功率金刚石半导体项目，致力于研讨半导体散热功能性金刚石资料。

　　全球CVD法金刚石出产王者，国内超硬资料职业的领军者，占有国内1/3商场产能，成功霸占多晶金刚石热沉片散热难题，公司成功开宣布了CVD多晶金刚石热沉片，直径为2英寸，厚度范围在0.3至1毫米之间，热导率超越 2000W/mK，达到了金刚石的理论热导率值。关于此公司，因为信息灵敏，为防止主力炒作。想知道的朋友，“薇欣” 搜:祖涨，大众名是祖涨，别搞错了，发送“小牛”即可免米领，新来的同伴点点重视！与华为携手共进先进封装玻璃转接板集成芯片项目，近期获中心结算低位增持169万股，股价仍处于5元位置，生长潜力不可限量！